產品介紹|Bruker FilmTek 2000M TSV 橢偏儀

Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV

——用于半導體封裝應用中高通量測量的計量系統

FilmTek™ 2000M TSV計量系統為半導體封裝應用提供了速度和精度組合。該系統為各種封裝工藝和相關結構的高通量測量提供了測量性能和精度，包括表征抗蝕劑厚度、硅通孔（TSV）、銅柱、凸塊和再分布層（RDL）。

高產量TSV制造需要快速、高精度測量TSV蝕刻深度和深度均勻性。FilmTek 2000M TSV系統采用了我們光學方法，基于正入射反射法，使用戶能夠高效、準確地測量高深寬比TSV結構的蝕刻深度。該系統可以容易地確定直徑大于1µm的通孔結構的蝕刻深度，最大蝕刻深度可達500µm。

此外，我們低功率物鏡光學設計使FilmTek 2000M TSV能夠實現非常小的光點尺寸-與目標通孔結構的直徑相同數量級-具有幾乎準直的測量光束。例如，該系統可以配置為，10倍物鏡在y和x維度上的測量點尺寸分別為5µm乘10µm。這種光學設計限制了收集光的角光譜，并大限度地提高了高縱橫比TSV或溝槽結構的光譜反射的相干性。因此，與使用高功率物鏡的計量儀器相比，該系統可以提供更清晰的數據。

其他功能包括測量微泵、溝槽和各種其他結構和應用的高度或深度、臨界尺寸和膜厚度。

測量能力

允許確定：
·直徑大于1µm的通孔結構的TSV蝕刻深度，最大蝕刻深度為500µm。
·高度或深度
·臨界尺寸
·膜厚

系統組件

標準：
·高縱橫比TSV結構的測量
·測量敢達500µm的TSV蝕刻深度
·測量直徑小于1µm的TSV結構
·FilmTek技術
·快速測量時間（每點約1秒）
·單一工具中的TSV蝕刻深度、凸塊高度、臨界尺寸和膜厚計量
·盒式到盒式晶片處理
·Brooks或SCI自動化
·300mm，FOUP和SMIF兼容
·SECS/GEM

典型應用領域包括：

·TSV計量
·半導體封裝
·具有靈活的軟件，可以輕松修改以滿足研發和生產環境中的客戶需求